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祝贺“徕卡·宇舟杯”第二届上海市大学生金相技能大赛暨第十三届全国大学生金相技能大赛复赛(上海市赛区)圆满成功


2024年5月26日,“徕卡·宇舟杯”第二届上海市大学生金相技能大赛暨第十三届全国大学生金相技能大赛复赛(上海市赛区)、首届上海市大学生金相大会(金相知识竞赛)在上海成功举办,此次大赛由上海理工大学主办,上海金相机械设备有限公司和其他11家赞助单位倾情协办。

本次大赛设备采用的是我公司新升级的“宇舟牌”ymp-1b 金相试样磨抛一体机。设备兼具研磨和抛光两种功能,无级调速(100~1400r/min)和四档速(300, 600, 900, 1400r/min)两种调速方式。公司为大赛出动数名技术人员对此次参赛设备进行现场安装调试和比赛期间服务保障,并细心解答每一位熟悉赛场的老师及同学的疑问,一如既往真诚配合服务好大赛及每位师生。

举办金相大会是为进一步提升高等学校材料、机械等相关专业学生的综合素质及工程实践技能,而本次上海市金相大会(金相知识竞赛)新增硬度检测项目,采用的是我公司hrs-150数显洛氏硬度计。此款设备触屏操作,方便快捷,具备硬度值标尺转换和圆弧补偿功能、实时记录测试结果、自动统计分析、支持打印输出等多种功能。

本届上海市大学生金相技能大赛和金相大会已圆满落幕,祝贺本次获奖的高校团队师生,我公司也将继续竭尽全力积极配合,为全国金相技能大赛和金相大会提供更完美的设备与服务!

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